製品紹介

共有結合セラミックスである窒化アルミニウム(AlN)は、1900°C前後の高温で合成されます。この材料は、170 W/m.k以上の非常に高い熱伝導性を有し、優れた放熱を必要とする用途に適しています。

当社のアルミニウム窒化セラミック基板は、国際的な競合他社と同じ特性を有し、コストはほんの一部です。私たちは、多くの国際的なブランドにこの製品を供給しています, その中であなたはタイコインターナショナルを見つけることができます.

製品スプレッドシートはリクエストに応じて提供できます。

リーディングテックは2012年から窒化アルミニウム(AlN)基材の生産を開始し、その性能を開発しています。
非常に高い熱伝導率(170-230W /mK)および絶縁特性の両方を備えています。主要な技術のAlN基板は、パワーモジュール(MOSFET、IGBT)、冷却および回路、パッケージ、モジュールを冷却および保護するためのLEDパッケージなど、厳しい条件が必要なエレクトロニクスアプリケーションで最適なソリューションとなり得ます。

● 高熱伝導率(170-230W/mK)、アルミナの9.5倍まで。

●シリコン(Si)と同様の熱膨張係数。これはSiチップおよび熱熱の循環の高い信頼性を達成するのに役立ちます。

●高い電気絶縁、および小さい誘電率。

●高い機械的強度(450MPa)。

●溶融金属に対する優れた耐食性。

非常に高純度、毒性なし。

http://ja.leadingsensors.com/